2023深圳半導體封裝制造直線導軌旋轉執行器展會

時 間：2023年8月29-31日      

地 點：深圳國際會展中心(新館)

         直線導軌的廣泛應用于航空航天、半導體、電子、光電和機器人領域，半導體直線導軌主要應用于半導體制造設備, 半導體封裝設備等領域。在半導體芯片制造過程中，直線導軌也扮演著至關重要的角色，這是因為直線導軌相對于其他傳統加工工具具備更好的處理質量和穩定性，對芯片的制造和質量有很大的幫助。直線導軌在半導體制造領域中應用廣泛，其優勢在于高精度、高強度、高穩定性、高質量，是非常關鍵的部分。近幾年，我國IC行業蓬勃發展，芯片設計技術及封測技術已經走向世界前列，但后端的制造業卻存在嚴重的技術依賴。以芯片晶圓的分揀為例，取放操作是芯片晶圓分揀的基本工序，這類工序往往使用搭載高速直線運動模組的負壓吸盤實現，直線運動具有位置精度高，加速度高，速度快，慣量大的特點。因此就要求晶圓的分揀設備在極短的時間內完成位置和力的控制。同時還需要通過旋轉運動糾正晶圓的角度。這種集成直線運動和旋轉運動的末端設備就是旋轉直線執行器。

據估算，直線旋轉執行器在國內約有30億的市場空間，其中晶圓分揀，高端柔性SMT是剛需市場，此外在新能源、半導體、3C以及生物醫藥領域也有大量的應用需求。但由于我國直線旋轉執行器的發展較慢，目前國內99%的執行器都是依賴于進口，價格昂貴且供貨周期長，極大地影響了我國制造效率。國外目前主要三家企業涉及直線旋轉執行器領域，分別是美國的SMAC公司、日本THK以及新加坡的雅科貝思。

半導體產品精密裝配過程中，末端執行器往往需要實現直線和旋轉兩個獨立自由度的運動，以達到拾取、變姿態和放置的動作。而這類執行器，市面上絕大多數的廠家都是通過“旋轉伺服電機+絲桿”來實現的。雖然“直線+旋轉”的問題解決了，其“副作用”也隨之而來?！靶D伺服電機+絲桿”的解決方案使得整個執行器體積大、占用空間多，且加速度通常只能達到10-20m/s，精度也很難達到微米級，而且基本不具備力控的能力。而效率、精度和力控等方面性能的不足，很難滿足當前半導體、生物醫藥等行業快速發展的需求。

展出范圍：

1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

3、半導體分立器件產品與應用技術等；

4、半導體光電器件；

5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產品；

加快半導體高科技產業開發，為半導體、生物醫藥、汽車零部件等行業自動化提供基礎關鍵核心零部件，實現進口產品的國產替代，解決制約行業發展的瓶頸產品。2023年8月29-31日，深圳半導體封裝制造直線導軌旋轉執行器展會將亮相深圳國際會展中心，作為中國***的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全國超過600家企業參加，期待您的蒞臨。

聯系方式： 

聯系人：秦先生

電 話：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加時請說參加深圳半導體展）

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